Das Langzeitverhalten von Thermoplasten, auch glasfaserverstärkten Typen, kann für eine veranschlagte Produktlebensdauer heute mithilfe verschiedener Berechnungsprogramme simuliert werden. Hierfür notwendige Materialkennwerte können in zeitraffenden Prüfungen ermittelt werden. Seit Kurzem steht den Entwicklern dieses Hilfsmittel auch für Thermoplastische Elastomere (TPE) zur Verfügung. Zum einen fehlten die Materialkennwerte, beispielsweise Kriechkurven entsprechend den realen Belastungszeiträumen, sowie verifizierte, zeitraffende Prüfmethoden. Diese Lücke galt es zu schließen, insbesondere da TPEs nach wie vor in immer mehr Anwendungen eingesetzt werden.
Für die Simulation des Langzeitverhaltens von Kunststoffen müssen Materialkennwerte vorliegen, die die Materialeigenschaften unter Belastungen zeitabhängig widerspiegeln. Hierfür kommen prinzipiell mehrere Prüfverfahren infrage, wie:
Der Zeitstand-Zugversuch ist der gebräuchlichste Versuch zur Messung von Langzeitdaten, aber auch die zeitaufwendigste Methode. Der Druckverformungsrest bietet nur sehr eingeschränkt die notwendigen Daten für die nachfolgenden Simulationsmodelle.
Um Kriechkurven unter Zeitrafferbedingungen zu messen, kann nach momentanem Stand nur die Stepped Isothermal Method (SIM) sinnvoll genutzt werden. Im Rahmen eines Forschungsprojektes, bei dem die Impetus Plastics Engineering einen Simulationsweg zur Bestimmung des Langzeitverhaltens von TPEs validiert hat, wurde die SIM-Methode erstmals auch für TPEs angepasst und erfolgreich eingesetzt. Die SIM-Methode für TPE wurde dabei gemeinsam mit dem Süddeutschen Kunststoffzentrum (SKZ) erprobt.
Mit SIM können innerhalb von wenigen Tagen Messergebnisse für die Berechnung des Verhaltens von TPEs über mehrere Jahre ermittelt werden.
Das sogenannte SIM Verfahren (Stepped Isothermal Method) ist eine relative junge Methode, welche jedoch auf etablierten Theorien der Zeit-Temperatur-Verschiebung für Kunststoffe basiert und als Messergebnis Kriechkurven für mehrere Dekaden innerhalb von wenigen Tagen liefert.